Поверхностный монтаж

Технологические возможности предприятия позволяют производить автоматический поверхностный (SMT) монтаж компонентов в различных корпусах: от 0201 до микросхем в корпусах BGA, CSP и QFP с малым шагом выводов и размером до 40мм, в том числе и ряд сложных компонентов, таких как держатели sim-карт, разъемы, электролитические конденсаторы, и т.д. предназначенные для SMD монтажа.

Нанесение паяльной пасты осуществляется с помощью трафарета или автоматического дозатора. Компоненты устанавливаются на автоматическом установщике компонентов
MHPSDVF-M, который позволяет производить установку поверхностно-монтируемых изделий от CHIP 0201 до BGA 40х40 мм, OFP c шагом выводов до 0,4 мм и от 0201 до SOIC 16.
Установщик оснащен двумя оптическими системами технического зрения для бесконтактного центрирования компонентов, считывания реперных знаков, программирования в режиме обучения и оптического контроля, что обеспечивает высокую точность установки компонентов.

Система автоматически опознает бракованные печатные модули, что практически до нуля сокращает процент бракованных изделий.


Пайка оплавлением припоя производится на конвейерной конвекционной печи Mistral360.

Отмывка плат при необходимости может проводиться в УЗВ-ваннах ПАВ и МРС — UNICLEAN с использованием специальных отмывочных жидкостей.
Способы отмывки: ультразвуковой, струйный, барботирование, ополаскивание деионизированной водой.

Визуальная проверка ведется на стереоскопе LYNX.