BGA монтаж

В связи с высокой сложностью осуществления установки компонентов в данном виде монтажа, предъявляются высокие требования к производящему его оборудованию.

BGA монтаж в Компании производится с помощью современного специализированного немецкого оборудования фирмы ERSA — паяльного центра IR/PL 550 А с системой визуального наблюдения, позволяющего осуществлять монтаж микросхем необходимого качества с соблюдением всех необходимых технологических параметров.

Мы производим монтаж:

• Микросхем с ультрамалым шагом fine pitch и всех видов BGA размером до 40х40 мм;
• Микросхем BGA на платы, уже содержащие другие установленные элементы;
• Монтаж микросхем в корпусах BGA.